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碳化硅行业发展!

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碳化硅行业发展!

发布日期:2019-06-23 12:01 来源:http://www.landsic.com.cn 点击:

作为一个碳化硅厂家,今天小编就来和大家聊一聊碳化硅行业发展吧。

半导体器件是现代工业整机设备的核心,广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域,半导体器件产业主要由四个基本部分组成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器,其中集成电路占到了80%以上,因此通常又将半导体和集成电路等价。

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集成电路,按照产品种类又主要分为四大类:微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件。然而随着半导体器件应用领域的不断扩大,许多特殊场合要求半导体能够在高温、强辐射、大功率等环境下依然能够坚持使用、不损坏,一、二代半导体材料便无能为力,于是三代半导体材料便应运而生。

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目前,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势占领市场主导,统称第三代半导体材料。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度,更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带半导体材料,亦称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料和器件的研究来看,较为成熟的是碳化硅和氮化镓半导体材料,且碳化硅技术较为成熟,而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究尚属起步阶段。

如果您想要了解更多关于碳化硅厂家的信息,欢迎随时与我们联系。


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